Idézet: didyman - Dátum: 2012. 06. 27. 17:49
Kedves Témanyitó.
Először is, örömmel tartom témádat továbbra is a témakör elején, s gondolkozom el rajta, hogy vajon ez nem egy szándékos marketing részedről. De, azért válaszolok, főleg azért, mert ez a műszaki alapot nélkülöző sorod kissé erős volt

.
A hőmérséklet. Nem tudom, hogy ezt a kondenzátoros marketingdumát mennyire gondolod komolyan, de az alaplapon van még egy rahedli tekercs, IC, FET, amik első körben fokozottan hőérzékeny eszközök (igen, a tekercs nem szeret forró vasmaggal üzemelni, romlik egy sor paramétere, amitől viszont az arra dolgozó FET-ek kerülnek bajba előbb-utóbb). A szilárdelektrolitos kondikról annyit, hogy szívesen mutatok belőle kinyílt darabokat akár Gigabyte alaplapon is, de nem ezekkel van a gond manapság: A kondipestis után majd minden gyártó igyekezett az addig is szinte gondmentesen futó japán vízbázisú elektrolitkondik helyett a drágább, de küllemre eltérő, és remekül marketingelhető polimerbázisúakhoz fordulni és az ebben rejlő kampánylehetőséget zászlóra tűzni. Csakhogy, az alaplapon vannak félvezetők, melyek közül a nagyáramúak ugyan elviselnek 150 fokos záróréteghőmérsékletet is, de ott már a nagy áramnak csak töredékét fogják eltűrni. Ezt a paramétersereget a SOA (safe operation area) írja le pontosan. Ha a peremfeltételek közül valamelyikkel kifutsz a SOA alól, akkor veszélyezteted a félvezetőt. A hűtés ezt is figyelembe veszi. Az integrált áramkörök, hacsak nem katonai alkalmazásra szántak (és nem azok lesznek egy alaplapon), akkor 75 fok maximummal rendelkeznek üzemi hőmérsékletre, a tokozáson. A tok kiemelése azért fontos, mert a hőellenállások miatt belül 10-30 fokkal van melegebb. És ez érvényes a FET-ekre is, egy gyakori méretezéshez használt, körülbelül 100 fokos záróréteg hőfoknál a tok 90 fokos, a környezet 80 fokos, a legközelebbi hőmérő szenzora meg 65 fokos. Ismerős szám? Gyakorlati érték. Ezt amúgy is hőtérképpel lehet pontosan meghatározni, nem az alaplapi szenzorokkal. A légáramlás: Nos, itt az a gond, hogy számos ponton reked meg a meleg az alaplapon, akárhogy is próbálod megmagyarázni thermodinamikusan, az alaplap jellemzően aktív légáramlásra tervezett a kisebb komponensek megfelelő hűtése tekintetében, amitől nem lehet eltekinteni. Lehet válogatni, bizonyos peremfeltételek közé szabni a dolgot, de tudni kell, hogy a diffúzió nem áll meg, csak lelassul. Az, hogy valami látszólag működik, nem jelenti azt, hogy a gyorsabb diffúzió miatt elöregedő félvezetők nem fognak idő előtt problémát okozni, akár csak bosszantó apróság, akár katasztrofális tönkremenetel révén, és ezt hidd el, az anyagtakarékosságra törekvő gyártók olyan eszközparkkal tesztelik, ami neked soha nem fog rendelkezésedre állni. Ez nem azt jelenti, hogy akkor már nem is lehet jó a megoldásod, csak azt, hogy semmi nem garantálható azért, mert rá van írva, hogy ultra durable meg solid capacitors, mert ez egy finoman szólva, kurvakicsi szelete az egész függvénynek. Mindenesetre, a táp ebben az elhelyezésben nagyon rossz megoldás. Felül lenne a helye, mert az eleve passzív üzemre szánt, és tervezetten képes elviselni a lentről jövő hőterhelést is (bár én azt ki is vezetném légtereléssel onnét, a táp meg kapna így hűsebb levegőt elölről).
Kedves didyman,
Örömmel olvasok végre egy szakmai jellegű hozzászólást.
Kérlek engedd meg, hogy a sorok között olvasni nem feltétlenül tudó / akaró / szerető olvasóim számára kiemeljem: ebben az írásban egy szó nem esik arról, hogy a kínált konfiguráció rossz lenne, nem működne, vagy hogy jelentősen olcsóbb eszközökkel üzembiztosabban el lehetne készíteni.
A táp elhelyezésére vonatkozó észrevételen gondolkozom. A processzorhűtő gyártója egyértelművé tette, hogy a hőcserélés csak akkor fog rendesen működni, ha a processzorhűtő felett akadálytalanul ki tud áramlani a meleg levegő. Ezért eleve kiesett az a verzió, ami szerint a táp felülre kerülne, és emiatt perforált a ház teteje (ami pluszban még el van látva porszűrő maszkkal is).
A táp ennél fogva alulra került (mellesleg ott is perforált a ház). A tesztek során maximális teljesítményen járatva a gépet sem jelentkezett semmilyen probléma. A táp képes szellőzni, és a meleg levegő szabadon át tud rajta áramlani. Cserébe nem kap egy rakás meleget, amit felülre építve kapna. Szerintem ebbe nagyon nehéz szakmailag belekötni, de én is szeretek tanulni, ezért ha ezt a problémát hatékonyabban meg lehet oldani commodity számítástechnikai eszközökkel, akkor már figyelek és jegyzetelek is.
A hosszas műszaki írással kapcsolatban: abban gondolom egyetértünk, hogy egy gépben, amelyben a legtöbb hőt (csúcsteljesítményen) disszipáló eszköz 65 wattot éget el, nem nagyon fog normál üzemi körülmények között 150+ fok kialakulni. Tartósan. Max. ha valaki beviszi magával a szaunába, vagy berakja a sütőbe.
Szeretnélek megnyugtatni, hogy nem vagyok marketinges

Igazából nem tudom, hogy az én tudásom elég-e egy ilyen konfiguráció összerakásához: tanultam kvantum fizikát (ezen belül szilárdtest fizikát), elméleti és gyakrolati elektronikát. A MOSFET-ek működésével max annyira vagyok képben, hogy foglalkoztunk az elektronok és lyukak rekombinálódásával és kapcsolódó számításokkal, félvezető adalékolással, ha nagyon megerőltetem magam ki tudom számolni egy dióda vagy tranzisztor alap paramétereit, építettünk erősítőket, tépegységeket, szabályozási köröket. Ami a fizikai alkalmazást illeti, foglalkoztunk fotolitográfiával (laboratóriumban), elektronikai eszközök gyártásával, tokozással, több layer-es áramkörök tervezésével, stb.
Nem, ez valószínűleg nem elég. Valójában kispénzű, szegény magyar vásárlók pénzét szeretném elszedni egy konfiggal, ami méregdrága, és egy hét után megsül, megfő, felrobban.
Mindezek mellett nagyon értékeltem a szakmai hozzászólást, és bármilyen olyan javaslatod van, amitől ez a gép jobb vagy költséghatékonyabb lehet, szívesen veszem.