Hi mindenkinek.
(Bocsi, de egy 3 napos nemzetközi konferencián voltam, ahol nem tudtam gépközelbe kerülni.)
Az eddigi hozzászólásokat elolvasva látszik, hogy sok kérdés vár még megválaszolásra.Az áttekinhetőség érdekében mégis javaslom, induljunk el egyik irányban és minden elemet, alkatrészt tárgyaljunk meg.Ki lehetne egészíteni még mással is a folyamatábrát - hiszen ez csak egy verzió a sok lehetőség közül - de mint az elején már említettem a fő célom az volt, hogy olyan rendszert állítsunk össze, amelyet viszonylag kevés összegből mindenki meg tud építeni, vagy építtetni.A rendszerben szerintem legfontosabb a
biztonság, hiszen egy drága berendezésbe építünk be valamit.Egy rossz vízhűtés az egészet tönkre teheti.
Szerintem menjünk vázlatosan végig a folyamatábrán (ahogy én értelmeztem).
A
hűtőfolyadék tartály egy "puffer" amelyből a szivattyú táplálkozik. Olyan mennyiségű víznek kell benne lenni, amely a szivattyú maximális teljesítménye esetén is biztosítsa azt, hogy ne kerüljön a rendszerbe levegő. A hűtőfolyadék tartály látszólag nem igazán szükséges, hiszen a
radiátor,ha elég nagy, önmagában is egy "tartály".
DE!
Ez összefügg a szivattyú típusával.
Ha merülő szivattyút alkalmazunk kell tartály.
Ha külső szivattyút használunk, amely egy motorból és egy szivattyúból áll (mint például a mosógép ürítő szivattyúja, akkor bizony a rendszerbe egy nagyon veszéályes bizonytalanságot viszünk be.
A különálló és nem merülő szivattyú esetén egy idő után a szivattyú szimmeringje (tömítése) elkopik és elkezd csöpögni.
Ha ez a ház belsejében van elhelyezve, azt hiszem nem kell részleteznem a következményeit.
Tehát mindenképpen maradjunk a merülő szivattyúnál (ennek hőhatását majd később elemezzük).
Induljunk el a "kályhától", azaz a legmelegebb területről, majd a hűtőtömb után menjünk el a hűtőkörig, és a
visszáramú vezetéken keresztül utoljára megtárgyaljuk a hűtőfolyadéktartály és szivattyú kérdését.
A CPU
A CPU a hőforrás. Fontos, hogy a hőmérséklete kontrollálva legyen. Az alaplapi hőmérők – ha az alaplap rendelkezik ilyennel - , vagy a CPU -ba épített hőérzékelők szoftveresen képesek a rendszert leállítani, ha a CPU a megengedettnél nagyobb hőmérsékletet ér el.
Nagyon fontos tény, hogy a CPU (beépítet, vagy alaplapi) hőmérséklet mérők és a rendszer leállítása olyan késletetéssel rendelkeznek, amelyek egy hűtés nélküli processzor esetén a processzor gyors túlmelegedését és annak tönkremenetelét nem tudják megakadályozni!
Egyes adatok szerint egy TB 1GHz-es proci hűtés nélkül 3÷5 s alatt tönkremegy!
A folyamatábra szerinti CPU feletti
hőmérsékletmérés->STOP nem rajtunk múlik, de megfelelő hűtőrendszer esetén működik.
Fontos rész az a hőátadó-hővezető egység, amelyet a
CPU - hővezető paszta - hűtőtömb alkot.Ez vízhűtés esetén is ugyanúgy fontos dolog.Nézzük meg ezt egy rajzon:
Nézzük meg azt is, hogy a hűtőtömb és hővezető paszta függvényében hogy alakul a hőmérsékleteloszlás (ez tulajdonképpen a hűtőtömbalsó felületének hőeloszlása, de a procifelületre is érvényes).
(Erre a függvényre még később is szükség lesz.)
Ahhoz, hogy minél több hő tudjon átáramoli a hűtőtömbbe - amelyet majd a víz "elszállít" - az alábbi feltételeket kell teljesíteni:
- minél jobb felfekvés a proci és a hűtőtömb közöt;
- minél jobb hővezető paszta legyen a proci és a hűtőtömb között;
A
felfekvés alatt három dolgot értek:
- "polírozott" legyen a hűtőtömb azért,hogy a mikroegyenetlenségek csökkentésével minél nagyobb legyen a valódi "kontakt" felület nagysága ezzel együtt vékonyabb lesz a hővezető paszta is ezáltal "rövidebb" lesz az út a hőáramlásban a proci-hűtőtömb között.
Ha "rövidebb" az út, akkor időegység alatt több hő tud átáramlani.
- a hűtőtömb leszorításakor ne lépjen fel "kibillenés", mert akkor az egyik oldalon nagyon kis mértékben eltávolodik a hűtőtömb a procifelülettől, légrés keletkezik, ami katasztrófálisan lecsökkentheti a hőátadást. (Ezt majd a hűtőtömbnél kirészletezzük.)
A hővezető paszta
A hővezető paszta a hőátadási folyamatban kulcsszerepet játszik. Enélkül akár 5÷10 °C-al is magasabb lehet a processzor hőmérséklete. A hővezető pasztával szemben elvárt követelmények:
-jó hővezető képesség;
-„lágy” konzisztencia (kis viszkozitás);
-hőmérséklettől minél kisebb mértékben függő viszkozitás-változás, azaz idővel ne „folyjék” ki a felületek közül;
A hővezető tulajdonságait tekintve - növekvő hővezetési tényezős sorrendben - az alábbi „paszták” (vannak),alkalmazhatók:
- adalék nélküli szilikonzsír (áttetsző lágy zsír);
- cink- , alumínium- ,vagy berillium-oxidot tartalmazó szilikonzsír (tejfehér zsír);
- alumíniumpúdert tartalmazó zsír;
- rézpúdert tartalmazó zsír;
- 25-30% ezüstpúdert tartalmazó zsír (állítólag a Coolink-zsír);
- 80% ezüstpúdert tartalmazó szilikonzsír
(Artic Silver II )
Az, hogy mit jelent a hővezető paszta minősége, álljon itt egy összehasonlító diagram (azonos konfig és proci esetén):
A diagramok Artic Silver II-re vonatkoznak (remélem nemsokára nálunk is lehet kapni).
Az alábbi képen jól látszik az ezüst színű "ezüstpaszta".
Nem reklámozni akarom, csak egyszerűen ez ma a legjobb paszta.
Házilag lehet készíteni fémtartalmú pasztát csiszolással, de óvva intenék bárkit attól, hogy ezt tegye, mert amíg a gyári pasztákban a fém és a fém-oxid szemcsék kisebbek mint 0,005 mm, addig a csiszolással a szemcseméret 0,1-0,07, jó esetben, ráadásul a csiszolópapírról leválnak ugyanilyen méretű csiszolószemcsék, amelyek kemények és mintegy "távtartók" a proci és a hűtőtömb között.
Egyszuszra mára ennyi.
A hozzászólásotok után egy nagy témára térünk rá, ez pedig a
hűtőtömb.
[Ezt a hozzászólást boho szerkesztette (2001. Szeptember 13.).]
[Ezt a hozzászólást boho szerkesztette (2001. Szeptember 13.).]
[Ezt a hozzászólást boho szerkesztette (2001. Szeptember 13.).]
Súgó
A téma zárva.
(
